头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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洼田正孝颈椎骨折 辞演8月26日舞台剧

据日本媒体报道， 由于颈椎第一颈椎（寰椎）撕脱性骨折，日本演员洼田正孝将辞演原定于8月26日开幕的舞台剧《いつぞやは》。

据悉，洼田正孝是在8月20日彩排时不慎从舞台上摔落，导致颈椎受伤。 经诊断后发现，他的第一颈椎（寰椎）发生了撕脱性骨折，需要进行手术治疗。

由于伤势需要时间恢复，洼田正孝将无法参加舞台剧《いつぞやは》的演出。 剧组方面表示，将尽快寻找新的演员替代洼田正孝的角色。

洼田正孝是日本知名演员，近年来出演了多部人气影视作品，包括电视剧《东京女子图鉴》、《盗墓笔记》等。 他此次受伤，也让许多粉丝感到担忧。

希望洼田正孝能够早日康复，重返舞台。

以下是一些与本新闻相关的补充信息：

• 洼田正孝是日本知名演员。
• 他因颈椎受伤，将辞演舞台剧《いつぞやは》。
• 剧组方面表示，将尽快寻找新的演员替代洼田正孝的角色。
• 希望洼田正孝能够早日康复，重返舞台。

以下是一些网友对此新闻的评论：

• “太心疼洼田正孝了，希望他早日康复。”
• “一定要注意安全啊！”
• “期待他早日重返舞台。”
• “祝福他一切顺利。”
• “希望他能够早日康复，回到我们身边。”